IPC性能提升多达40%AMD的Zen4也有个坏消息：3nm工艺麻烦了

今年初的CES展会上，AMD正式官宣了Zen4架构的锐龙7000系列处理器，基于台积电5nm工艺，最新消息称Zen4的进度比传闻的更快，今年五六月份就能发布，三季度就能上市。

5nm Zen4之后就要到Zen5架构了，现在还没有出现在AMD官方路线图中，但是AMD之前表示Zen5已经在开发中了，按照一年一升级的惯例来看，Zen5应该是在2023年上市。

桌面版的Zen5产品目前规划是包含8个Zen5大核心，16个Zen4D小核心，总计24核心，如果都支持多线程的话那就是48线程。据ChipsandCheese发布的泄露文件，AMD将有三种类型的AM5接口处理器，将基于Family19h微架构，并提供RDNA2核显。

Zen5之前预期是升级台积电3nm工艺，可是现在变数增加了，之前爆料这个消息的消息人士Greymon55表示AMD的Zen5有可能切换到4nm工艺，类似的还有下下代GPU芯片RNDA4。

导致这一结果的原因就是台积电的3nm工艺不如预期，之前我们报道过台积电3nm工艺良率似乎还有问题，要到2023年初才能给苹果，Intel供货。。

考虑到3nm节点Intel也要占不少产能，重要性可能超过AMD，所以Zen5处理器的3nm产能真的会遇到一些麻烦。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。