冲刺订单！传三星拟独立晶圆代工和IC设计业务

三星电子的企业疆土宏大，旗下既有晶圆代工业务、也有IC设计，等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片，一边又和客户抢生意。

业内人士透露，三星为了处理此一抵触、也许会把系统半导体部门一分为二，晶圆代工和IC设计各自独自，以强化竞争力。

韩媒BusinessKorea 23日报导，如今三星的系统半导体事业由System LSI部门经办，底下分为四个团队，包含系统单芯片(SoC)团队、负责开发移动处置器，LSI团队、研发显示器驱动芯片和相机感测器；和晶圆代工团队、晶圆代工赞同团队。

公司内部人士指称，三星考虑重整System LSI部门，拆分成设计和生产两大单位，SoC和LSI团队自成IC设计单位，晶圆代工和增援团队则构成生产单位。很多人以为，拆分System LSI部门是必定之举，三星晶圆代工客户包含苹果、高通、Nvidia等，这些公司同时也是三星SoC的竞争对手，关系奥妙，不利争取晶圆代工订单。

另外一消息人士称，他不确定三星电子会如何重整，然而内部有共鸣，晶圆代工和IC设计不应属于同一部门。

最近三星电子动作一再，积极抢攻晶圆代工市场。三星和台积电抢生意，将砸下10亿美元，提升美国德州奥斯汀厂的处置器产能，想借由拉高智能机零件销售、抵销Note 7下市冲击。

起源：Technews 科技新报

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